1．平台采用核心板+底板的方式构成，方便处理器和存储设备的升级；配置独立自主设计的基于ARM®Cortex™ M4内核的GD32F407，ARM®Cortex™ M3内核的GD32F103两款MCU核心板；
2．每款MCU核心板均配备了1M字节SRAM、16M字节NORFlash和128M字节NandFlash，可以满足通常所有功能需求，轻松运行RTOS、GUI，复杂算法“零压力”；
3．板载兼容两款处理器的智能车单元，将真实的智能车拆分至实验平台，通过对GD32F407/GD32F103芯片的编程设计，结合转向舵机、直流电机、测速编码器、循迹摄像头、ADC电位器、液晶屏上的滚动赛道等软硬件资源，实现智能车的转向、测速、循迹控制等；
4．提供嵌入式裸机实验体系，RTOS、GUI、LwIP移植开发实验体系；源码采用固件库、BSP驱动包、APP开发包分层，并提供详细指导书，源码开放；
